Přihlásit se
Přihlásit se

28. Podání žádosti o dotaci k projektu "Zvýšení kybernetické bezpečnosti Úřadu městské části Praha 5 a právních subjektů zřizovaných a založených městskou částí"

Číslo návrhu:
Číslo usnesení: RMČ/46/1308/2022
Předkladatel: Kavalírek Jan, Ing.
Městská část Praha 5
46. schůze Rady městské části Praha 5
konaná dne 24.10.2022
číslo usnesení RMČ/46/1308/2022
28 . bod programu Předkladatel: Ing. Jan Kavalírek, radní MČ Praha 5, Podání žádosti o dotaci k projektu "Zvýšení kybernetické bezpečnosti Úřadu městské části Praha 5 a právních subjektů zřizovaných a založených městskou částí" Rada městské části Praha 5
I. Schvaluje

  1. podání žádosti o dotaci z výzvy č. 10 – eGovernment a kybernetická bezpečnost, z Integrovaného regionálního operačního programu (IROP) na projekt „Zvýšení kybernetické bezpečnosti úřadu městské části Praha 5 a právních subjektů zřizovaných a založených městkou částí“

    0

  2. financování projektu „Zvýšení kybernetické bezpečnosti úřadu městské části Praha 5 a právních subjektů zřizovaných a založených městkou částí“ s předpokládanými náklady 40 495 867,77 Kč bez DPH, tj. 49.000.000 Kč vč. DPH zajištěné z podkapitoly 0924, § 6171, položky  6122,  6125, 5166, 5168, 5169, 5137, 5139.

    0

II. Ukládá

  1. podat žádost o dotaci z výzvy č. 10 – eGovernment a kybernetická bezpečnost, z Integrovaného regionálního operačního programu (IROP) na projekt „Zvýšení kybernetické bezpečnosti úřadu městské části Praha 5 a právních subjektů zřizovaných a založených městkou částí“. 

    Zodpovídá: Ing. Zdeněk Pechar, vedoucí odboru ekonomického

    Termín plnění: 31.10.2022

    0

  2. informovat RMČ Praha 5 o stavu plnění projektu. 

    Zodpovídá: JUDr. Kateřina Černá, tajemnice ÚMČ Praha 5

    Termín plnění: 30.06.2023

    0

Poměr hlasování: 8/0/0
28. Podání žádosti o dotaci k projektu "Zvýšení kybernetické bezpečnosti Úřadu městské části Praha 5 a právních subjektů zřizovaných a založených městskou částí"
Číslo návrhu:
Číslo usnesení: RMČ/46/1308/2022
Předkladatel: Kavalírek Jan, Ing.

Podkladové materiály (2)